2015年6月 | 积层铁氧体电感器MLJ系列通过采用新铁氧体材料实现面向NFC电路的最佳特性以智能手机为代表的移动设备中，支持NFC（近距离无线通讯）的产品不断增加。TDK的积层铁氧体线圈MLJ系列通过使用新开发的低损耗铁氧体材料，以小型尺寸实现最适合搭载NFC设备的通信特性的商品。预计将在世界范围内快速普及的NFC搭载设备依靠自十几年前研究至今的功能，近几年NFC在世界范围内得到了快速普及。在

应用和实例2015年7月 | 薄膜共模滤波器TCM0403R系列实现了封装面积减半的超小型尺寸TDK通过HDD磁头业务中积累的独有薄膜工艺，开发了TCM0403R产品，其相比现有薄膜共模滤波器实现了大幅的小型化。是最适合智能手机及平板终端等移动设备所要求的节省空间封装的噪音抑制元件。可节省电路基板空间与提高设计自由度的噪音抑制元件智能手机及平板电脑等电子设备的高功能化进程不断加快。因此，设备中使用